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2021智慧物聯產學交流研討會
 
一、會議名稱：2021第一屆智慧物聯產學交流研討會
二、會議宗旨：（規劃緣由）（一）藉由產學交流活動，了解產學界需求，強化產學研介接合作網絡。（二）了解大學（含科技大學）之物聯網與半導體領域相關科系之發展現況，以及業界對於半導體及物聯網領域工程人才之共通及特定能力及研發能量需求，蒐集並彙整產學界需求，供後續檢視產學研合作介接作法，以及工程人才實務能力發展運作機制之參考。
三、指導單位：經濟部工業局
四、主辦單位：經濟部工業局人才基地計畫推動辦公室
五、執行單位：台灣智慧物聯資訊發展協會
六、協辦單位：高雄科技大學智慧商務系
高雄科技大學行銷與流通管理系
七、會議日期：110年11月26日星期五
八、會議地點：國立高雄科技大學（全程採視訊方式進行）
九、會議主題：本（2021）年度主題
COVID-19疫情影響下智慧物聯應用發展探討
領域：AIOT、智慧製造、智慧商務、智慧零售
十、提醒事項：本次會議全程採視訊方式進行，僅提供線上論文，請與會者自行準備電子瀏覽設備
十一、會議議程：分為上午及下午場次，上午場次為產學專題演講及產學交流座談。下午場次為論文發表，每主題領域安排一位主持人、一位評論人。主持人引言2分鐘，每篇論文發表15分鐘，評論人評論5~10分鐘，其餘時間為綜合討論。本次會議議程述如下：

十二、徵邀稿與評選
（一）投稿：自即日起至110年11月15日22:00截稿。
（二）投稿稿件收到後由本會聘任相關專家先進進行核稿評選，本次徵邀稿預計入選10~16篇。
（三）預定評選出大會最佳論文1篇，獎勵稿費10,000元；第二名1篇，獎勵稿費8,000元；第三名1~2篇，獎勵稿費5,000元。另評選佳作數篇，每篇獎勵稿費2,000元。
（四）徵稿電郵信箱：michaelchen5279@gmail.com，檔名請註明「2021智慧物聯產學交流研討會投稿」
（五）投稿格式：如附檔 （入選後於會中簡報為MS PowerPoint 格式）

檔案下載:
智慧物聯產學交流研討會規劃20211012e1公佈.doc(點擊下載)
智慧物聯產學交流研討會規劃20211012e1公佈.pdf(點擊下載)